首页商务会议加工制造会议 2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）
当前，在国家政策支持，电子产品逐渐小型化、轻薄化，新能源、5G等领域大规模商用等因素影响下，导热材料市场需求持续增长。其中，微纳米导热粉体填料的改性制备及应用，开发低能耗、低污染的制备工艺，与其他功能如吸波、阻燃、抗氧化、抗腐蚀等集成化或与其他材料的复合应用以满足不同领域的应用需求，采用多样化配方及结构设计实现定制化导热方案，在新兴领域如物联网、生物医学、柔性电子等进一步实现应用拓展等，都将是导热材料市场的未来重点发展机遇。
为促进导热粉体材料领域的交流与合作，粉体圈平台将在苏州举办“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）”。本次论坛将集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构，聚焦于导热粉体材料的最新研究成果、应用前景及未来发展方向，推动导热粉体材料领域的创新与发展。
无机非金属粉体：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍等；
导热界面材料：导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶等；
新型导热解决方案：定向导热、导热材料结构设计、柔性导热材料、高热通量散热方案等。
3、手机、计算机、LED、新能源汽车、大功率基站、电力电子等下游应用企业技术负责人；
会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：2800元/人。2月8号之前，优惠价2500元/人。住宿统一安排，费用自理。
协办单位：35000元（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。
赞助单位：20000元（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。
支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个张，展示板一个。
酒店与住宿:为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
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