九游（9游）娱乐平台九游娱乐-中国官方网站中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2024 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到 19850 亿元。为更推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2024 中国（深圳）国际半导体展览会”将于 2024年6 月 26-28 日在深圳市国际会展中心（宝安新馆）隆重召开。分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。
zhengfu机构和行业协会全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台；
半导体产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；
创建管家式服务，5万平米展示，9万+优质买家实效市场对接，数场百人以上参观caigou团；
观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、jungong、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
七、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备八、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国网络媒体全程跟踪，强大的网络集群，构筑yongbu落幕的网上展会，一次参展，服务长久。
我单位主营医疗展 , 医疗器械展 , 康复展 , 中医药展会 , 半导体展会 , 户外展 , 新能源展会 , 智能工厂展
