2024年中国国际半导体新材料发展论坛在太原盛大举行，全球顶尖专家齐聚一堂，共谋新材料产业的美好未来。
科技是国家强盛之基，创新是民族进步之魂。新一轮科技革命的纵深发展、创新超越，新一轮产业变革的持续发展、转型升级，新一轮军事力量的强劲发展、更新换代，都需要或依赖半导体新材料提供新基础、新技术，不断催生新动能、新业态。
-孚恩无油空压机租赁公司了解到，当前，半导体新材料已成全球高技术竞争和大国博弈的焦点之一。其中，以碳化硅、氮化镓材料为代表的宽禁带半导体材料，已在光伏、新能源汽车、储能及数据中心等重点领域批量应用;而以氧化镓、氮化铝、金刚石等为代表的超宽禁带半导体材料正凭借着其更优异的特性，引起了学术界、产业界及金融界的广泛关注，并已开始进行小批量的研发生产及应用。
孚恩无油空压机租赁公司获悉，为扩大、增强半导体新材料的交流合作、产业协同发展，推进创新链产业链的有效融合，共同应对当前时代的挑战，中国电子材料行业协会半导体材料分会将充分发挥协会引领作用，与山西省政府联手，共同举办“2024中国国际半导体新材料发展(太原)论坛”，为政产学研用各类创新主体提供协同发展的交流平台，通过开展半导体新材料的国内外交流与合作，支撑半导体材料基础产业的技术进步，加快高水平科技自立自强步伐。
本次大会以“探索新材料，共享新机遇”为主题，将邀请国家科技部、工信部、商务部及山西省等有关领导，邀请半导体新材料及相关产业链的国内外著名专家、业界精英代表，围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体新材料的研制与器件应用，就行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，助力我国半导体新材料技术与产业快速发展。
7. 美国、德国、日本等国际专家及国内半导体材料领域专家，预计25个会议主旨。
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