随着国内电子工业的发展，尤其是柔性覆铜板的快速发展给聚酰亚胺薄膜市场带来了巨大的潜力，市场需求日益增加。在目前国内家电下乡、3G通讯、信息家电及汽车电子等方面的高速增长，都成为了推动柔性覆铜板市场发展的动力，拉动聚酰亚胺薄膜消费量的迅速增加。国内近年来超大规模集成电路制造与封装等高新技术的发展，使聚酰亚胺薄膜下游需求市场也快速扩大，我国对高性能聚酰亚胺薄膜的需求也日益增加。
聚酰亚胺因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是“解决问题的能手”，并认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。
2024深圳国际聚酰亚胺材料与应用技术展览会将于2024年6月26日-28日深圳国际会展中心召开。展会将以“国际化、专业化、高层次”的会议要求，邀请美国、日本、西欧、俄罗斯、中国、印度、韩国、马来西亚以及中国台湾等地区产业巨头，共同探讨交流中国“聚酰亚胺”之发展机会，促进行业发展。
我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、微电子、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、航空航天、环保、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、冶金、交通、化工、新能源、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。
主办单位计划在展览期间开展一系列新产品新技术发布会、新产品推广会、产品专题研讨会，参展商可以获得研讨会优先赞助权，有关公司可以自主确定报告内容，负责提供相关文件，每家赞助公司可以自定邀请观众数量。
1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传线、组委会收到确认申请表，参展商于3个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。
